中信建投发布算力产业链2026年投资展望，研报认为，展望2026年，算力领域有以下投资机会：
1.龙头公司增长确定性：英伟达需要整个产业链研发能力快速迭代、快速响应。若能力不够很难进入英伟达产业链，或者份额显著下降，PCB、光模块等龙头公司与下游芯片公司跟踪紧密、地位稳固，其中PCB价值量未来将受益于正交背板使用、cowop工艺的提升；
2.新技术升级方向，英伟达阶段性着重解决问题的方向，是获取超额利润的子方向。2025年开始，系统方案的供电、散热问题成为整个系统的瓶颈点。北美缺电越来越明显，电力系统需要更加稳定以及更加高效的输送方式，关注HVDC和更高效的SST固态变压器等技术。同时随着芯片性能提升，散热方面遇到越来越多的瓶颈，关注液冷板、CDU、UQD等领域企业份额提升的投资机会，其次如何稳定提高芯片计算频率，对于AI芯片来说是一个提升性能的关键办法，针对下一代芯片封装方案演进是未来重要投资方向，关注微通道盖板、金刚石衬底或者热界面材料；
3.产业链加速本土化集群。为应对快速的研发迭代，产业集群优势逐步显现，如PCB产业链国内下游高份额之后，上游的覆铜板，覆铜板上游的树脂、玻纤布、铜箔等都开始了国内企业加速验证，光模块亦是如此；
4.订单外溢。围绕份额变化投资，随着龙头公司订单外溢，整个产业链都呈现高景气度，部分公司份额提升。
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